モレックス、製品設計エンジニアリングの革新を強調する小型化レポートを発表

Sep 09, 2023

設計者は、通信、電力、および I/O 処理の要件に対処するために接続イノベーションを再定義するために、「小さくするために大きく考える」必要があります。

2023 年 2 月 21 日 - 世界的なエレクトロニクスのリーダーであり接続性のイノベーターであるモレックスは、製品設計における小型化に関する新しいレポートを発表しました。このレポートでは、ますます高度化する特徴や機能の猛攻を継続的に統合するために必要な、学際的なエンジニアリング設計と製造の専門知識に焦点を当てています。デバイスの設置面積を縮小します。 このレポート「小型化を極める、専門家の視点」では、より軽量で小型の製品に対する需要が高まる中、高密度実装されたエレクトロニクスのコストとスペースの要件を満たす際に、最大のトレードオフを回避する方法についての洞察を提供しています。 「設計エンジニアは、特に高速コネクタをプリント基板 (PCB) に確実に取り付ける場合には、『小さくするために大きく考える』必要があります」と、モレックスの消費者および商用ソリューション担当上級副社長兼社長のブライアン・ハウゲ氏は述べています。 「長期的な信頼性を犠牲にすることなく、商業的に実行可能でありながら、より高速で動作するマイクロエレクトロニクス相互接続を提供するには、電気、機械、製造プロセスエンジニアリングにおける部門横断的な専門知識が必要です。モレックスの業界をリードする小型化能力は、これまでの実績に裏付けられています。」現在利用可能な最小、高密度、そして最先端の接続ソリューションです。」 小型化があらゆる業界やアプリケーション カテゴリに浸透し続ける中、製品設計者は次のような競合要素のバランスを取る必要があります。

このレポートでは、消費者向けデバイスや医療用ウェアラブルの小型化傾向に加え、自動車、データセンター、産業用アプリケーションにおける小型軽量のエレクトロニクスやコネクタの需要についても取り上げています。 さまざまな分野の専門家による観察により、小型化が工場、データセンター、自動車、医療用ウェアラブル、スマートフォン、5G の進化などにどのような影響を与えるかについても明らかになります。

新しい革新的なモレックスのソリューションの例は、コンポーネントとコネクタのサイズ、重量、配置を削減することにより、小型化がイノベーションを再定義するさまざまな方法を強調するのに役立ちます。

モレックスは、世界をより良く、よりつながりのある場所にすることに尽力する世界的なエレクトロニクスリーダーです。 40 か国以上に拠点を置くモレックスは、自動車、データセンター、産業オートメーション、ヘルスケア、5G、クラウド、コンシューマ デバイス業界で革新的な技術革新を実現しています。 信頼できる顧客と業界との関係、比類のないエンジニアリング専門知識、製品の品質と信頼性を通じて、モレックスは生涯にわたるつながりを生み出す無限の可能性を実現しています。

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