アヴネット、フューチャー モビリティ アジア 2023 で電気自動車向けの先駆的なテクノロジー ソリューションを展示

Jun 04, 2023

タイ、バンコク – Media OutReach – 2023 年 5 月 10 日 – 世界をリードするテクノロジーディストリビューターおよびソリューションプロバイダーであるアヴネット アジアは、アジアのモビリティ エコシステムの脱炭素化に広く焦点を当て、Future Mobility Asia 2023 に参加します。 今年のイベントは5月17日から19日までの3日間、バンコクのクイーンシリキット国立コンベンションセンターで開催される。

今年のイベントのテーマ「アジアにおける電気自動車バリューチェーンの活性化」は、アヴネットが電気自動車の開発と大衆市場導入に不可欠な幅広い技術にわたる深い専門知識を披露するための理想的なプラットフォームを提供します（ EV）。 アヴネットはこのイベントの唯一のビジターバッグスポンサーであり、18,000人以上の貿易専門家、思想的指導者、ASEAN政府関係者、輸送車両の所有者や運営者が参加することが見込まれています。

ブース番号 MD17 に位置するアヴネットは、AMD、Amphenol、AMS Osram、Molex、Onsemi、STMicroelectronics、TE Con​​nectivity、東芝、WeEn といった貴重なサプライヤーと共同開発した独創的な EV ソリューションを展示します。

「アヴネットは、コンポーネント、モジュール、システムレベルでサプライヤーや顧客と緊密に連携し、アジアでのEV開発を加速させています」とアヴネット南アジア韓国およびアヴネット・ユナイテッドの地域プレジデント、タン・アイク・フン氏は述べた。 「EVはもはや新興市場ではなく、むしろ必然の市場です。化石燃料の急速な減少と環境汚染の懸念の高まりを考慮して、多くの国はすでに内燃機関車の製造中止の期限を設定しており、アジアは「カーボン ニュートラル モビリティへの世界的な移行をリードすると期待されています。自動車の未来は明らかに電気であり、私たちはそれに真っ向から立ち向かおうと競争しています。ソフトウェアやクラウド ソリューションから高性能 BMS や充電ステーションに至るまで、当社はあらゆるニーズに対応するソリューションを開発しています。」バリューチェーンへの一歩を踏み出します。」

Future Mobility Asia 2023のアヴネットブースで展示されるEVソリューションの一部を紹介します。

Avnet Design Services が開発した二輪車、三輪車および電動カート用の EV 充電器は、モジュラー設計で 600W から 1.6KW までの拡張可能な設計プラットフォームを備えています。

Avnet Design Services が開発した Avnet AVT9152 モジュールおよび EVB は、Nordic nRF9160 および nRF52840 を備えたモジュールを備えており、BLE、低電力 LTE、および GPS テクノロジーを単一のソリューションで提供します。 このモジュールはバッテリーから直接電力を供給でき、BLE アンテナを組み込むことができ、FCC、CE、RCM、および BQB に準拠することが認定されています。

Avnet Design Services が開発した Avnet NEMA LoRaWAN 街路灯コントローラーは、AC 入力電源、電圧、電流によるリモート監視を特徴としています。 力率と周波数。 合計オンタイム。 合計動作時間、温度、および計量。 電圧低下と停電のアラーム。 オン/オフ、動作時間、およびスケジュールされた調光のためのリモコン。

Amphenol と開発した BergStak® 0.4 および 0.5 基板対基板コネクタは、カメラおよび LiDAR アプリケーションで使用される狭ピッチ BTB/FPC 基板対基板コネクタを特徴とし、高速、低コスト、USCAR-2 認定を備えています。

ams OSRAM と開発した位置センシング技術は、位置センサーを干渉する漂遊磁界から保護し、角度誤差を低減するため、多くの場合過酷な環境にもかかわらず、精度と信頼性で動作します。 このセンサーは、推進システムに関係なく、乗用車および商用車の磁場に対する電子部品の電磁耐性試験を規定する ISO 11452-8 を超えています。

モレックスと開発した高速FAKRAミニ同軸ケーブルソリューション（HFM）は、スペース要件が厳しく、より複雑なエコシステムを求める自動車市場の進化するニーズを満たすように設計されました。 このソリューションは、PCB のフロント エッジで PCB の設置面積を最大 48% 削減することで、設計の柔軟性を顧客に提供します。

Molex と開発した Quad-row は、世界最小の基板対基板コネクタです。 製品の小型化の要求を満たすように設計されており、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、AR/VR デバイスなど、幅広い業界やアプリケーションにわたってほぼ無限の機会を生み出します。

STMicroelectronics が開発したスマート ファクトリー オートメーション デモ システムでは、デバイスのリモート構成と監視を支援する産業用プロトコルである IO-Link の使用を強調しています。 温度センサー、飛行時間型近接センサーおよび測距センサー、タワーライト用の4チャンネルローサイドドライバー、エアソレノイドバルブ用の32チャンネルハイサイドドライバー、およびこのデモでは、顧客の RFID リーダー/ライターを使用してロボット アームを遠隔制御し、人間の近接感知によって開始または停止します。

TE Con​​nectivity と開発した ECK シリーズおよび 2.0 mm Signal GRACE INERTIA (SGI 2.0) コネクタは、電力および信号アプリケーション向けに設計の柔軟性と効率的なアセンブリを提供します。 ECK シリーズ (NO-DM) 高電圧 DC コンタクタは、新エネルギー用途の制御用に設計されています。 これらは密封されており、最大 1000VDC の高いスイッチング電圧を可能にします。 SGI 2.0 コネクタは、PCB の小型化をサポートするコンパクトな 2.0 mm ピッチを特徴とし、自動組立プロセスをサポートする表面実装バージョンと圧接コンタクト (IDC) バージョンが用意されています。

東芝と共同開発した高性能SiC MOSFETは、スイッチング時の電力損失を低減します。

WeEn と開発したさまざまな AECQ-101 認定製品は、主に EV 充電器および車載充電器 (OBC) を対象としています。 これらには、シリコン制御整流器、ファストリカバリダイオード、炭化ケイ素ダイオード、炭化ケイ素 MOSFET (リリース予定) が含まれます。

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ハッシュタグ：#アヴネット #eモビリティ #EV

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