最初のチップ

Jun 13, 2023

このシステムは、次世代ケーブル、バックプレーン、基板間コネクタ、および最大 224 Gbps-PAM4 の速度で動作するほぼ ASIC のコネクタとケーブルのソリューションをカバーします。 最大 224 Gbps-PAM4 のデータ レートを達成するには、複数のチップ間接続方式を備えたまったく新しいシステム アーキテクチャが必要になります。これは、重要かつ複雑なテクノロジの変曲点となります。

このための電気的要件は困難であり、モレックスは予測分析と顧客システムのシミュレーションを使用して、個々のモジュールのフルチャネル開発を行い、最高レベルの電気的、機械的、物理的、信号の整合性を確保しました。

「モレックスは、224G製品の導入に積極的なペースを設定するために、主要な技術革新者や主要なデータセンターおよび企業顧客と緊密に協力しています」とモレックスのカッパーソリューション担当副社長兼ゼネラルマネージャーのハイロ・ゲレロ氏は述べています。

「当社の透明性のある共同開発アプローチにより、224G エコシステム全体の利害関係者との早期の連携が促進され、信号の完全性や EMI の低減からより効率的な熱管理の必要性に至るまで、潜在的なパフォーマンスのボトルネックや設計上の課題を特定して解決できます。」

Mirror Mezz Enhanced は、ジェンダーレス メザニン基板対基板コネクタの Mirror Mezz ファミリに追加された製品です。 224 Gbps-PAM4 の速度をサポートしながら、さまざまな高さの要件や PCB スペースの制約、製造および組み立ての課題に対処し、アプリケーションのコストと市場投入までの時間を削減します。

これにより、Open Compute Project (OCP) のサブグループである Open Accelerator Infrastructure Group によって Open Control Module (OCM) 標準として選択された Mirror Mezz および Mirror Mezz Pro の機能が拡張されます。 この指定は、AI およびその他のアクセラレータ インフラストラクチャ システムの爆発的な成長をサポートする上で業界リーダーと協力するというモレックスの包括的な取り組みを強化するものです。

Inception は、ケーブルファーストの観点から設計された初の Molex ジェンダーレス バックプレーン システムであり、最初からアプリケーションの柔軟性が向上し、可変ピッチ密度、最適な信号整合性、および複数のシステム アーキテクチャとの統合の簡素化を特徴としています。 簡素化された SMT の起動により、PCB インターフェイスでの複雑な基板ドリルやビア処理の必要性が軽減されます。 複数のワイヤ ゲージ オプションをアプリケーションの内部および外部の両方でカスタム長と組み合わせて、チャネル パフォーマンスを最適化できます。

ほぼ ASIC のコネクタ対ケーブル システムの場合、CX2 Dual Speed は嵌合後のネジ嵌合、統合されたストレイン リリーフ機能、信頼性の高い機械的ワイプ、完全に保護された「親指防止」嵌合インターフェイスを備えており、長期的な信頼性を確保します。 高性能 Twinax と強化されたシールド構造により、より高い Tx/Rx 分離が実現します。

OSFP 1600 I/O 製品には、SMT コネクタおよびケージ、BiPass に加え、レーンあたり 224 Gbps-PAM4、またはコネクタあたり合計速度 1.6T 向けに構築されたダイレクト アタッチ (DAC) およびアクティブ電気ケーブル (AEC) ソリューションが含まれています。 改良されたシールドにより、より高いナイキスト周波数での信号の完全性が向上しながら、クロストークが最小限に抑えられます。 これらの最新のコネクタおよびケーブル ソリューションは、機械的な堅牢性と耐久性を向上させるように設計されています。

QSFP 800 および QSFP-DD 1600 インターコネクトもアップグレードされ、SMT コネクタおよびケージ、BiPass に加え、レーンあたり 224 Gbps-PAM4 またはコネクタあたり合計速度 1.6T 向けに構築された DAC および AEC ソリューションを提供します。 モレックスのQSFPおよびQSFP-DDソリューションは、機械的堅牢性、信号整合性の向上、熱負荷の低減、設計の柔軟性、ラックコストの削減を保証します。

Mirror Mezz Enhanced、Inception、および CX2 Dual Speed のサンプルは今夏に入手可能となり、Molex の新しい OSFP および QSFP 製品の製品サンプルは秋にリリースされる予定です。

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